搜索Icepak高級培訓:復雜機箱熱模型的建立方法及網格策略
2017-11-24 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網
Icepak高級技術仿真培訓邀請函
尊敬的客戶:
您好,為了進一步提高客戶使用ANSYS Icepak的技術水平及熱仿真(優(yōu)化)技術在實際工程方面的應用能力,仿真在線仿真培訓部將在2017年不定期舉辦不同專題、不同應用層次的熱仿真精品培訓課程,歡迎報名參加。
請大家關注仿真在線Icepak技術培訓活動,并及時聯(lián)系報名。
此次,我們誠摯邀請您參加仿真在線仿真業(yè)務部電子熱仿真高級培訓,請您仔細閱讀下面參會事宜:
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培訓時間: 2017年04月-12月
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培訓講師:張老師
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培訓費:3200元/人
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交費方式:轉賬、現(xiàn)金或支票支付均可,暫不支持刷卡支付。
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聯(lián)系郵箱:kf@1cae.com
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培訓內容:不同層次復雜機箱熱模型的建立方法及網格策略
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培訓日程:
仿真在線電子熱仿真高級培訓
時間:2天
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不同層次復雜機箱熱模型的建立方法及網格策略 |
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第一天上午 |
CAD模型導入Icepak之策略、建議 |
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CAD清理器CAD cleanup的使用方法 |
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講解ANSYS SCDM如何快速清理CAD模型的方法 |
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ANSYS SCDM18.0轉化CAD模型至Icepak的方法 |
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服務器子系統(tǒng)簡化模型的提取方法 |
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第一天下午 |
自動生成散熱器簡化模型的方法 |
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服務器簡化機箱熱模型與詳細機箱熱模型之對比 |
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服務器簡化機箱(詳細板卡)熱模型的建立 |
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Zoom-in細化AGP板卡(或局部空間)的方法講解 |
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答疑 |
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第二天上午 |
為什么需要導入ECAD電路板布線? |
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電路板阻焊層對電子熱仿真的影響 |
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電路板焊盤(引腳)對電子熱仿真的影響 |
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電路板布線不同細化程度之比較 |
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布線過孔(有無)對PCB板熱仿真的影響 |
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Trace布線過孔對電子產品多物理場的影響 |
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第二天下午 |
簡化機箱熱模型網格劃分方法講解 |
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詳細機箱熱模型網格劃分方法講解 |
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簡化機箱(詳細PSU電源模塊)的網格劃分講解 |
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2D多級網格的適用工況講解 |
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答疑 |
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培訓須知:
本次培訓有上機操作環(huán)節(jié),不需要自帶電腦。培訓時會免費給各位學員發(fā)放培訓資料。培訓完成后,會給您發(fā)放培訓證書。
報名方式:
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電話咨詢報名
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