最新版本ANSYS Icepak 2019R1新功能介紹（一）

2020-02-07  by:CAE仿真在線  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

Icepak是專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析,用戶可以減少設(shè)計(jì)成本、提高產(chǎn)品的一次成功率(get-right-first-time),改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。Icepak軟件廣泛應(yīng)用于通訊、汽車及航空電子設(shè)備、電源設(shè)備,通用電器及家電等領(lǐng)域。Icepak作為專業(yè)的熱分析軟件,可以解決各種不同級(jí)別問(wèn)題:系統(tǒng)級(jí)(Systems) 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級(jí)的熱分析,組件級(jí)(Components) 電子模塊、散熱器、PCB板級(jí)別的熱分析,封裝級(jí)(Packages) 封裝級(jí)別的熱分析。

本次隨著ANSYS2019R1更新,呈現(xiàn)Icepak軟件的功能的最新動(dòng)態(tài)。

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