搜索利用Moldflow做封裝模流仿真分析、
2016-11-14 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
封裝注塑成型中常常遇見的基板翹曲、金線變形分析、芯片偏移、充填預測都可以用Moldflow進行模擬分析。
注塑過程中發(fā)生的金線變形及干涉情況分析
封裝基板翹曲變形(Warpage )分析
注塑過程中晶墊偏移分析
封裝注塑過程中困氣狀況分析
Moldflow介紹
Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析軟件公司,于2008年5月Autodesk并購了Moldflow公司,目前全球擁有80個國家超過10000個用戶,市場占有率90%以上,是模流技術的創(chuàng)新者,模流行業(yè)標準的制訂者。Autodesk Moldflow 可以實現對塑料注塑過程的完整模擬分析,功能包括但不限于以下模塊:填充、熔接線、困氣、縮痕、成型窗口、排氣分析、保壓、冷卻、翹曲、纖維取向、型芯偏移。Moldflow® 在封裝模流分析方面的應用有:充填預測分析、金線變形分析、翹曲變形分析、芯片偏移分析等。
功能特征
? 支持封測材料資料約有200多種
? 可查詢推薦的材料成型參數
? 可了解材料機械/熱/收縮性能
? 可對比不同材料的粘度曲線, 可對比不同材料的PVT曲線
? 真實預測金線偏移量是否在公差裕度內
? 預測金線密度對熔膠流動的影響
? 預測模型中每條金線的最大偏移指數值
? 預測晶墊偏移量是否在公差欲度內
? 預測成形條件對產品翹曲變形的影響
? 精準仿真產品不同結構設計對翹曲變形之影響
? 預測基板材料對產品翹曲變形的影響
? 優(yōu)化熱固性材料成形條件與充填模式
? 預測射出壓力與鎖模力需求
? 預測氣孔與金線位置
Moldflow在IC行業(yè)的參考客戶
Moldflow在封裝注塑行業(yè)占有絕對領導地位,在封裝注塑領域具有非常廣泛的應用。
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