PCB板疲勞壽命預測分析

2013-06-14  by:廣州有限元分析、培訓中心-1CAE.COM  來源:仿真在線

PCB板疲勞壽命預測分析

用ANSYS對PCB板、集成電路、塑封硅膠和金屬焊點(BGA)進行精確的疲勞壽命預測。先用較粗的單元計算整個PCB板上所有元器件的溫度應力,找出應力最大的焊點,再進行較詳細的熱疲勞壽命分析。