搜索有限元分析軟件 ansys17.0 九大亮點(diǎn)
2017-01-23 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
摘要: 有限元分析軟件 ansys17.0 九大亮點(diǎn)
由ANSYS中國主辦的《改變:10X ANSYS 17.0 新品技術(shù)巡展》于3月9日—17日在中國北京、成都、深圳、上海四大城市巡回展出,此次巡展受到全國各地的粉絲強(qiáng)烈追捧,參會人數(shù)超過2000人。歷經(jīng)4天,橫跨兩周的ANSYS17.0新品技術(shù)巡展圓滿落幕了,隨著上海站最后一場的爆滿,觀眾們的歡呼聲與掌聲證明了大家都還意猶未盡。
此次巡展一共分為:高頻、低頻、結(jié)構(gòu)、流體四場分會場。一共22個(gè)技術(shù)演講。涵蓋ANSYS 6個(gè)產(chǎn)品線,多個(gè)行業(yè)。工程師通過對新產(chǎn)品的功能介紹并結(jié)合行業(yè)的最佳實(shí)踐,給在做的工程師帶來更多靈感,碰撞出更多火花。
低頻:高度提速的瞬態(tài)電磁場及電機(jī)、變壓器仿真技術(shù)
1.瞬態(tài)電磁場仿真加速十倍以上;
2.系統(tǒng)驗(yàn)證生產(chǎn)率提高十倍以上;
3.世界上最快的電機(jī)和變壓器仿真技術(shù)。
SI:自動化芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程改進(jìn),幫您提升10倍效率
1.1.3D Layout 組裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級電磁場仿真。允許用戶在SIWAVE界面中即可完成電熱協(xié)同仿真;
2.系統(tǒng)驗(yàn)證生產(chǎn)率提高十倍以上;
3.世界上最快的電機(jī)和變壓器仿真技術(shù)。
結(jié)構(gòu):廣度、深度、速度便捷性全面提升
1.ANSYS 17.0保證更耐久的電子系統(tǒng)可靠性,PCB結(jié)構(gòu)分析里程碑式進(jìn)展;
2.結(jié)構(gòu)仿真并行計(jì)算效率大幅提升;
3.全新產(chǎn)品Mechanical Enterprise提供結(jié)構(gòu)分析一體化解決方案;
4. 新增更廣泛的巖土材料本構(gòu)模型。
多物理場:新一代多物理場仿真技術(shù)平臺AIM
1.統(tǒng)一的向?qū)讲僮鳝h(huán)境;
2.更大的多物理場仿真規(guī)模;
3.更逼真的材料渲染。
流體:清晰的工作流程、領(lǐng)先的HPC技術(shù)——ANSYS CFD 17.0更簡單,更快速
1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率;
2.更大的仿真規(guī)模;
3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍會議交流現(xiàn)場。
建模:SpaceClaim讓仿真觸手可及
1.目前最快的幾何前處理工具;
2.通過加速模型處理速度,大幅縮短仿真周期;
3.直接建模技術(shù),所見即所得。
高頻:全方位協(xié)作式無線射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
1.全方位建模:從系統(tǒng)、設(shè)備到部件全方位仿真分析;
2.全過程設(shè)計(jì):涵蓋產(chǎn)品研發(fā)全過程,從系統(tǒng)架構(gòu)到產(chǎn)品調(diào)試;
3.全面的算法:全波+漸進(jìn)靈活混合算法實(shí)現(xiàn)精度、效率的最佳平衡;
4.強(qiáng)大的能力:高性能計(jì)算擴(kuò)展規(guī)模、提升速度、擴(kuò)大探索空間;
5.協(xié)作與共享:3D Component快速保存、分享、裝配模型;
6.多物理耦合:Workbench平臺上實(shí)現(xiàn)電、熱、應(yīng)力、流體耦合仿真。
SCADE:深入的行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,完善的模型驗(yàn)證體系
1.支持專門針對航空、汽車等行業(yè)領(lǐng)域的解決方案;
2.支持FACE、AUTOSAR等行業(yè)的開發(fā)架構(gòu),支持ARINC653、ARINC 429、ARINC 664等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
3.生成代碼性能大大提高,顯示代碼基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍;
4.基于模型的自動化測試環(huán)境,支持人機(jī)交互界面自動化測試;
5.支持新的FMI 2.0標(biāo)準(zhǔn),易于將模型嵌入到任何兼容FMI的平臺中做多學(xué)科仿真。
半導(dǎo)體:業(yè)界尖端,全面、準(zhǔn)確的芯片功耗、噪聲、可靠性和熱分析仿真流程
1.半導(dǎo)體業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的功耗、噪聲及可靠性簽核工具,成功幫助客戶完成幾千次產(chǎn)品流片;
2.與全球的主要晶圓廠密切合作,支持最先進(jìn)工藝;
3.無縫銜接從前端邏輯設(shè)計(jì)到后端物理設(shè)計(jì),再到封裝設(shè)計(jì);模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)的全仿真流程;
4.先進(jìn)的分布式并行計(jì)算算法,全面10X提升芯片物理級功耗、噪聲、可靠性仿真性能 -- 節(jié)約內(nèi)存,加快仿真時(shí)間;
5.支持與硬件加速器聯(lián)合仿真,提供精確的RTL級功耗仿真結(jié)果,整體性能提升;
6.支持芯片和封裝的協(xié)同仿真,實(shí)現(xiàn)最精確的芯片熱。
來源:學(xué)術(shù)會議、網(wǎng)絡(luò)綜合
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