答題 | 串行總線(xiàn)---差分互連之模態(tài)轉(zhuǎn)換

2017-05-15 by:CAE仿真在線(xiàn) 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

串行總線(xiàn)---模態(tài)轉(zhuǎn)換

【文:袁波】

問(wèn)

答

1.你所熟悉的總線(xiàn)物理協(xié)議中,哪些總線(xiàn)協(xié)議對(duì)通道模態(tài)轉(zhuǎn)換有明確的要求?

2.除了等長(zhǎng)之外,還有哪些因素會(huì)導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換?

感謝各位朋友的積極參與。這次回答問(wèn)題的網(wǎng)友沒(méi)有之前的多,應(yīng)該和提出的問(wèn)題有關(guān)。第一個(gè)問(wèn)題可能不好回答,對(duì)于大多數(shù)硬件工程師來(lái)說(shuō),工作中接觸到的總線(xiàn)協(xié)議是有限的,如果不是從事信號(hào)完整性分析相關(guān)工作,恐怕很難知道這些技術(shù)細(xì)節(jié)。第二個(gè)問(wèn)題貌似和前一期的有些重疊,只要理解了模態(tài)轉(zhuǎn)換的基本概念就不難給出答案,這種沒(méi)有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題,可能不會(huì)引起過(guò)多的重視。但是,作者認(rèn)為任何設(shè)計(jì)都是細(xì)節(jié)決定成敗,我們不清楚哪個(gè)小細(xì)節(jié)是壓死駱駝的最后一根稻草,所以每個(gè)環(huán)節(jié)都應(yīng)盡力做好。

作為SI工程師來(lái)說(shuō),熟悉各種高速總線(xiàn)的物理層協(xié)議是必備的工作技能。作者所接觸的對(duì)共?；?fù)p有明確要求的,如RapidIO,SAS-3,XLAUI&CAUI,10GBASE-KR,SFP+,OIF-CEI-28G-VSR等。這些協(xié)議中對(duì)SCC以及SCD有明確的定義,各位網(wǎng)友可以對(duì)照協(xié)議查閱。

大多數(shù)網(wǎng)友都是回答的第2題,回答的都很全面了。的確,差分對(duì)任何的不對(duì)稱(chēng)都會(huì)導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換,對(duì)信號(hào)質(zhì)量有一定的影響。這里還有些比較隱藏的因素影響差分對(duì)的對(duì)稱(chēng)性,例如:PCB板材的玻纖效應(yīng),地回流孔的對(duì)稱(chēng)性,加工誤差等也是要考慮到的。

(以下內(nèi)容選自網(wǎng)友答題)

1/2,PCIE,千兆以太網(wǎng),fsp光模塊等測(cè)試規(guī)范都有共模的大小要求;

@ hk

評(píng)分:2分

【2】.除了等長(zhǎng)之外,導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換的因素主要有以下方面:1.跨分割、2.負(fù)載不平衡、3.等長(zhǎng)但未做到等時(shí)、4.串?dāng)_、5.玻纖效應(yīng)、6.EMI電磁干擾、7.過(guò)孔以及走線(xiàn)拐角等引起的阻抗突變等。

@ 龍鳳呈祥

評(píng)分:3分

1、高速差分信號(hào)應(yīng)該都關(guān)注共模,usb3.0 hdmi,srio,pcie,sfp+,sata等

@ Ben

評(píng)分:2分

2、除了等長(zhǎng),導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換的因素還有:線(xiàn)寬的突變,層轉(zhuǎn)換,跨分割,差分過(guò)孔的不對(duì)稱(chēng)不均勻,串?dāng)_,EMI,參考平面不一致等等,其實(shí)很多因素的本質(zhì)都是阻抗的不連續(xù)。

@ 桿

評(píng)分:2分

2.emi emc輻射干擾, 差分阻抗,參考平面的選擇等

@ zhl

評(píng)分:2分

2、導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換因素除了等長(zhǎng)之外,還包括外部信號(hào)的串?dāng)_和信號(hào)的拐角造成的相位差,以及阻抗不連續(xù)造成的影響。

@ 愿

評(píng)分:2分

1/2:SFP+協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)模態(tài)轉(zhuǎn)換SCD11有明確規(guī)定。 2/2:模態(tài)轉(zhuǎn)換越小越好,那么引起模態(tài)轉(zhuǎn)換的原因肯定也是信號(hào)質(zhì)量變差的原因,無(wú)非就是,不等長(zhǎng),鏈路阻抗發(fā)生突變,串?dāng)_,電源噪聲,跨分割等。

@ 煙火

評(píng)分:3分

2.當(dāng)差分線(xiàn)結(jié)構(gòu)不對(duì)稱(chēng)時(shí),就有一部分差分信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)楣材Ｐ盘?hào),如:差分線(xiàn)間距不一致導(dǎo)致線(xiàn)路中部分阻抗變化時(shí)信號(hào)反射。差分對(duì)上過(guò)孔數(shù)量不一樣,過(guò)孔加工參數(shù)誤差。差分線(xiàn)跨越分割平面。其它信號(hào)對(duì)差分線(xiàn)的串?dāng)_。電路板壓合不嚴(yán)密,造成介電常數(shù)變化。同樣以上情況也會(huì)使轉(zhuǎn)變的共模信號(hào)又轉(zhuǎn)回差分信號(hào),成為噪聲疊加到正常的差分信號(hào)上。

@ 山水江南

評(píng)分:3分

2、除了等長(zhǎng)之外,還有一下因素會(huì)導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換,如:p和n信號(hào)間距不相等造成阻抗突變、p和n信號(hào)過(guò)孔的位置和數(shù)量匹配、p和n信號(hào)過(guò)孔周?chē)幕亓鞯剡^(guò)孔不對(duì)稱(chēng)、p和n信號(hào)沒(méi)有參考同一個(gè)平面、p和n信號(hào)受到干擾的時(shí)間和大小不一致等等

@ 海鷗

評(píng)分:3分

2.除等長(zhǎng)外,還有許多因素會(huì)造成模態(tài)轉(zhuǎn)換,比如:a.參考平面不完整,跨分割 b.阻抗突變,過(guò)孔,彎折 3.不對(duì)稱(chēng)走線(xiàn),不對(duì)稱(chēng)換層 4.纖維編織效應(yīng) 5.雖然等長(zhǎng),但不等時(shí)。等等。

@ han guobing

評(píng)分:3分

1、PCIE3.0/CAUI4等等,模態(tài)轉(zhuǎn)換表征走線(xiàn)的電磁輻射強(qiáng)度和抗電磁干擾能力。 2、走線(xiàn)不等長(zhǎng)、經(jīng)過(guò)部件(過(guò)孔,焊盤(pán)等等)不對(duì)稱(chēng)都會(huì)導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)換。

@ 鄭峰

評(píng)分:3分

2. 任何不對(duì)稱(chēng)都會(huì)產(chǎn)生模態(tài)轉(zhuǎn)化,比如,串?dāng)_,負(fù)載不平衡,玻纖效應(yīng)等。對(duì)于第一個(gè)問(wèn)題,需要向大家學(xué)習(xí)!

@ 大海象

評(píng)分:2分

1/2、過(guò)孔,跨參考層也會(huì)引起模態(tài)轉(zhuǎn)換。

@ 涌

評(píng)分:2分

例如:1、SAS3的信號(hào)協(xié)議中就要求scd21<-18dB。2、參考面不同,跨分割、阻抗不連續(xù),其他的EMC,EMI干擾等都有可能導(dǎo)致模態(tài)轉(zhuǎn)化。

@ Jamie

評(píng)分:3分

1. USB3.0 PCIE SATA HDMI

@ Jasen

評(píng)分:2分

2、除了等長(zhǎng),還有阻抗變化、串?dāng)_、時(shí)序。阻抗包括了線(xiàn)寬變化、參考面變化(夸分割等)、介電常數(shù)變化(玻纖效應(yīng)等)、過(guò)孔stub、負(fù)載阻抗不同等;時(shí)序問(wèn)題應(yīng)考慮pin delay,以及傳輸線(xiàn)延時(shí)(套用高速先生的話(huà):等長(zhǎng)不是目的)

@ 絕對(duì)零度

評(píng)分:3分

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