搜索使用Icepak對(duì)思科遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)（多媒體數(shù)字信號(hào)編解碼器）進(jìn)行熱仿真優(yōu)化
2017-06-06 by:CAE仿真在線 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
使用Icepak來(lái)評(píng)估思科遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的熱性能,并且提出全面的熱優(yōu)化解決方案。
遇到的挑戰(zhàn):通過(guò)分析,發(fā)現(xiàn)多個(gè)高熱耗的器件過(guò)熱。系統(tǒng)內(nèi)部存在冷空氣短路的區(qū)域,造成了一些器件的溫度過(guò)高,而且位于空氣區(qū)域下游的器件被熱空氣進(jìn)行加熱,而且這些區(qū)域的空氣速度較低。
解決方案:通過(guò)Icepak軟件,建立了監(jiān)控系統(tǒng)的CFD熱模型,計(jì)算了系統(tǒng)內(nèi)的氣流和溫度分布,查找了系統(tǒng)捏關(guān)鍵器件和區(qū)域的溫度及流場(chǎng)分布。
在系統(tǒng)的上游進(jìn)風(fēng)區(qū)域,定制了一個(gè)Baffle導(dǎo)流板,對(duì)其寬度尺寸進(jìn)行參數(shù)化優(yōu)化計(jì)算,可以發(fā)現(xiàn),減小了氣流短路的區(qū)域,直接將冷空氣導(dǎo)流至熱耗較高的器件。
另外,對(duì)散熱器進(jìn)行了優(yōu)化計(jì)算,使得芯片的溫度在可控范圍之內(nèi),提高了系統(tǒng)的熱可靠性。
交付物及結(jié)果:AAVID利用Icepak優(yōu)化了系統(tǒng)內(nèi)的氣流組織,使得冷空氣
直接冷卻高熱耗器件,減少了短路,提高了系統(tǒng)熱可靠性。優(yōu)秀的冷卻方案可使得思科下一代產(chǎn)品具備更好的性能,給思科提供了系統(tǒng)升級(jí)換代的可能性。
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