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2016-10-17 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
ANSYS 17.0期望仿真研發(fā)平臺能夠跨越所有物理領(lǐng)域和仿真類別,將用戶的工程仿真體驗和產(chǎn)品開發(fā)結(jié)果改善10倍、用戶的設(shè)計流程性能提升10倍、洞察力提升10倍、生產(chǎn)力提升10倍,從而讓用戶在明顯降低成本的情況下顯著加快新產(chǎn)品上市進程。這種創(chuàng)新水平、上市進程、運營效率和產(chǎn)品質(zhì)量的數(shù)量級增長將助力用戶遙遙領(lǐng)先其競爭對手。
結(jié)構(gòu):廣度、深度、速度便捷性全面提升
1.ANSYS 17.0保證更耐久的電子系統(tǒng)可靠性,PCB結(jié)構(gòu)分析里程碑式進展。
2.結(jié)構(gòu)仿真并行計算效率大幅提升
3.全新產(chǎn)品Mechanical Enterprise提供結(jié)構(gòu)分析一體化解決方案
4. 新增更廣泛的巖土材料本構(gòu)模型
流體:清晰的工作流程、領(lǐng)先的HPC技術(shù)
1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率
2.更大的仿真規(guī)模
3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍
多物理場:新一代多物理場仿真技術(shù)平臺
1.統(tǒng)一的向?qū)讲僮鳝h(huán)境
2.更大的多物理場仿真規(guī)模
3.更逼真的材料渲染
建模:SpaceClaim讓仿真觸手可及
1.目前最快的幾何前處理工具
2.通過加速模型處理速度,大幅縮短仿真周期
3.直接建模技術(shù),所見即所得。
高頻:全方位協(xié)作式無線射頻系統(tǒng)設(shè)計流程
1.全方位建模:從系統(tǒng)、設(shè)備到部件全方位仿真分析
2.全過程設(shè)計:涵蓋產(chǎn)品研發(fā)全過程,從系統(tǒng)架構(gòu)到產(chǎn)品調(diào)試
3.全面的算法:全波+漸進靈活混合算法實現(xiàn)精度、效率的最佳平衡
4.強大的能力:高性能計算擴展規(guī)模、提升速度、擴大探索空間
5.協(xié)作與共享:3D Component快速保存、分享、裝配模型
6.多物理耦合:Workbench平臺上實現(xiàn)電、熱、應(yīng)力、流體耦合仿真
低頻:業(yè)界最快的瞬態(tài)電磁場及電機、變壓器仿真技術(shù)
1.瞬態(tài)電磁場仿真加速十倍以上
2.系統(tǒng)驗證生產(chǎn)率提高十倍以上
3.世界上最快的電機和變壓器仿真技術(shù)
SI:自動化芯片-封裝-系統(tǒng)設(shè)計流程改進
1.3D Layout 組裝實現(xiàn)系統(tǒng)級電磁場仿真。允許用戶在SIWAVE界面中即可完成電熱協(xié)同仿真
2.增加ICEPAK后臺求解功能
3.全新的并行總線虛擬驗證工具SI設(shè)計效率與易用性提升
SCADE:深入的行業(yè)應(yīng)用,完善的模型驗證體系
1.支持專門針對航空、汽車等行業(yè)領(lǐng)域的解決方案
2.支持FACE、AUTOSAR等行業(yè)的開發(fā)架構(gòu),支持ARINC 653、ARINC 429、ARINC 664等行業(yè)標(biāo)準
3.生成代碼性能大大提高,顯示代碼基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍
4.基于模型的自動化測試環(huán)境,支持人機交互界面自動化測試
5.支持新的FMI 2.0標(biāo)準,易于將模型嵌入到任何兼容FMI的平臺中做多學(xué)科仿真
半導(dǎo)體:業(yè)界最全面,最準確的芯片功耗、噪聲、可靠性和熱分析仿真流程
1.半導(dǎo)體業(yè)界標(biāo)準的功耗、噪聲及可靠性簽核工具,成功幫助客戶完成幾千次產(chǎn)品流片。
2.與全球的主要晶圓廠密切合作,支持最先進工藝;
3.無縫銜接從前端邏輯設(shè)計到后端物理設(shè)計,再到封裝設(shè)計;模擬設(shè)計和數(shù)字設(shè)計的全仿真流程;
4.先進的分布式并行計算算法,全面10X提升芯片物理級功耗、噪聲、可靠性仿真性能 -- 節(jié)約內(nèi)存,加快仿真時間;
5.支持與硬件加速器聯(lián)合仿真,提供精確的RTL級功耗仿真結(jié)果,整體性能提升;
6.支持芯片和封裝的協(xié)同仿真,實現(xiàn)最精確的芯片熱。
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