ANSYS17.0最新版本 亮點(diǎn)概覽

ANSYS 17.0期望仿真研發(fā)平臺(tái)能夠跨越所有物理領(lǐng)域和仿真類(lèi)別,將用戶(hù)的工程仿真體驗(yàn)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)結(jié)果改善10倍、用戶(hù)的設(shè)計(jì)流程性能提升10倍、洞察力提升10倍、生產(chǎn)力提升10倍,從而讓用戶(hù)在明顯降低成本的情況下顯著加快新產(chǎn)品上市進(jìn)程。這種創(chuàng)新水平、上市進(jìn)程、運(yùn)營(yíng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)將助力用戶(hù)遙遙領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   

1.ANSYS 17.0保證更耐久的電子系統(tǒng)可靠性,PCB結(jié)構(gòu)分析里程碑式進(jìn)展。

2.結(jié)構(gòu)仿真并行計(jì)算效率大幅提升

3.全新產(chǎn)品Mechanical Enterprise提供結(jié)構(gòu)分析一體化解決方案

4. 新增更廣泛的巖土材料本構(gòu)模型

1.Fluent Meshing:更加清晰的工作流程極大提升CFD前處理效率

2.更大的仿真規(guī)模

3.ANSYS HPC 17.0功能提高10倍

1.統(tǒng)一的向?qū)讲僮鳝h(huán)境

2.更大的多物理場(chǎng)仿真規(guī)模

3.更逼真的材料渲染

1.目前最快的幾何前處理工具

2.通過(guò)加速模型處理速度,大幅縮短仿真周期

3.直接建模技術(shù),所見(jiàn)即所得。

1.全方位建模:從系統(tǒng)、設(shè)備到部件全方位仿真分析

2.全過(guò)程設(shè)計(jì):涵蓋產(chǎn)品研發(fā)全過(guò)程,從系統(tǒng)架構(gòu)到產(chǎn)品調(diào)試

3.全面的算法:全波+漸進(jìn)靈活混合算法實(shí)現(xiàn)精度、效率的最佳平衡

4.強(qiáng)大的能力:高性能計(jì)算擴(kuò)展規(guī)模、提升速度、擴(kuò)大探索空間

5.協(xié)作與共享:3D Component快速保存、分享、裝配模型

6.多物理耦合:Workbench平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)電、熱、應(yīng)力、流體耦合仿真

1.瞬態(tài)電磁場(chǎng)仿真加速十倍以上

2.系統(tǒng)驗(yàn)證生產(chǎn)率提高十倍以上

3.世界上最快的電機(jī)和變壓器仿真技術(shù)

1.3D Layout 組裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)電磁場(chǎng)仿真。允許用戶(hù)在SIWAVE界面中即可完成電熱協(xié)同仿真

2.增加ICEPAK后臺(tái)求解功能

3.全新的并行總線虛擬驗(yàn)證工具SI設(shè)計(jì)效率與易用性提升

1.支持專(zhuān)門(mén)針對(duì)航空、汽車(chē)等行業(yè)領(lǐng)域的解決方案

2.支持FACE、AUTOSAR等行業(yè)的開(kāi)發(fā)架構(gòu),支持ARINC 653、ARINC 429、ARINC 664等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

3.生成代碼性能大大提高,顯示代碼基于OpenGL/ES的渲染速度可提高至十倍

4.基于模型的自動(dòng)化測(cè)試環(huán)境,支持人機(jī)交互界面自動(dòng)化測(cè)試

5.支持新的FMI 2.0標(biāo)準(zhǔn),易于將模型嵌入到任何兼容FMI的平臺(tái)中做多學(xué)科仿真

1.半導(dǎo)體業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的功耗、噪聲及可靠性簽核工具,成功幫助客戶(hù)完成幾千次產(chǎn)品流片。

2.與全球的主要晶圓廠密切合作,支持最先進(jìn)工藝;

3.無(wú)縫銜接從前端邏輯設(shè)計(jì)到后端物理設(shè)計(jì),再到封裝設(shè)計(jì);模擬設(shè)計(jì)和數(shù)字設(shè)計(jì)的全仿真流程;

4.先進(jìn)的分布式并行計(jì)算算法,全面10X提升芯片物理級(jí)功耗、噪聲、可靠性仿真性能 -- 節(jié)約內(nèi)存,加快仿真時(shí)間;

5.支持與硬件加速器聯(lián)合仿真,提供精確的RTL級(jí)功耗仿真結(jié)果,整體性能提升;

6.支持芯片和封裝的協(xié)同仿真,實(shí)現(xiàn)最精確的芯片熱。